Centrale Technologique Tech et procédés

Centrale Technologique: Techniques et Procédés

Différentes techniques et procédés fédérés au sein de la plateforme

CRHEATEC: Salle de 100m2, classe 100 à 1000.

  • Lithographie optique SET/Karl Süss MA750 (310nm) et Karl Süss MJB3 (365nm)
  • Lithographie électronique Raith
  • Microscopie électronique avec analyse EDX
  • Tournette Karl Süss RC8 Gyrset et SET TP1120
  • Microscope  Reichert avec acquisition vidéo
  • 3 hottes à flux laminaire classe 100 (développement, résine, chimie)
  • Deux plafonds soufflants classe 100 pour la lithographie
  • Bâti RIBER de dépôt par évaporation par effet Joule
  • Bâti MRC de dépôt par pulvérisation cathodique
  • Bâti Alliance Comcept EVA 450 de dépôt par canon d’électrons
  • Profilomètre de surface Veeco Dektak 8
  • Four de recuit rapide Jipelec Jetfirst 100
  • Bâti Oxford système 100 RIE-ECR de gravure ionique plasma haute densité
  • Microsoudure
  • Scie pour découpe de substrats Si, saphir…

 

PLANETE: Salle 250m2, classe 1000.

  • Lithographie optique (Canon PLA)
  • Lithographie et dépôt assistés par faisceau d’électrons (MEB JEOL et RAITH)
  • Dépôt et gravure assistés par faisceau focalisé d’ions (F.I.B. Orsay Physics)
  • Microscope optique (Nikon)
  • Profilomètre (Veeco Dektak)
  • Dépôt de métaux par évaporation (Edwards)
  • Gravure chimique
  • Gravure de Si, SiO2 et Si3N4 par plasma R.I.E. fluorée (Plassys)
  • Gravure de métaux (Co, Fe, Ni, Ti, Al) par plasma – I.C.P.  (Plassys)
  • Fours d’oxydation et de recuit thermique
  • Délaqueur plasma oxygène (Nanoplas)
  • Dépôt de SiO2 et Si3N4par pulvérisation (bâti Alcatel )
  • Dépôt des métaux (Ti, W, Al) par pulvérisation (bâti Alcatel )
  • Préparation de membranes nanostructurées
  • Microsoudure

 

NANOTECMA: Salle 50m2, classe 1000 et 150m2, classe 10000.

  • Dépôt par évaporation de métaux
  • Aligneur de masque SET MA750
  • Hotte aspirante et gravure chimique
  • Hotte à flux laminaire classe 100 pour traitement chimique
  • Bâti de gravure RIE (CF4/O2)
  • Insolation holographique
  • Station FIB (filtrée en masse,Orsay Physics)/MEB (Tescan Lyra)
  • Four recuit rapide (Jipelec Jet First 200)
  • Profilomètre 3D (KLA Tencor)
  • Ellipsomètre spectroscopique (SOPRA)
  • MEB (JEOL 5400)